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新闻动态

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  2020-06

  大华股份重磅发布C900PRO系列固态硬盘，十年质保性能卓越

  近日，大华存储重磅发布全系列存储产品并同步开启预售，新品依托大华股份十多年的行业技术积淀，呈现出多项亮眼的性能，受到业界的广泛关注。随着5G部署落地、人工智能、大...详细

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  2020-06

  ADI与北云科技达成合作，推出小尺寸高精度组合导航板卡A1

  5月28日消息，全球领先的高性能模拟技术公司ADI与国内高精度定位核心部件制造商北云科技（bynav）宣布达成合作。在这项合作中，北云科技将GNSS高精度定位芯片与ADI...详细

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  2020-06

  Efinix宣布提供三种RISC-V®SoC系统芯片

  6月2日，可编程产品平台和技术领域创新者Efinix易灵思®宣布，將会提供三种基于普及的RISC-V®内核软件定义的SoC系统芯片。这三种设计针对易灵思的Trion® FPGA...详细

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  2020-06

  华为随行WiFi 3正式发售，可支持150Mbps高速上网

  6月1日，华为随行WiFi 3正式发售，设备可支持150Mbps高速上网，且重量仅有72g。根据官网介绍，华为随行WiFi 3薄至14mm，轻至72g，如信用卡般大小，便于携带。华为随...详细

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  2020-06

  撑亿级TWS耳机交互创新，NDT重磅发布三大压感触控解决方案

  业界领先的压感触控解决方案提供商——深圳纽迪瑞科技开发有限公司（简称“纽迪瑞科技”，即“NDT”）近日出席《TWS耳机核“芯”硬件市场需求、趋势探讨》在线研讨会...详细

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  2020-06

  工业5．0的世界

  随着工业 4.0 等概念不断以多种方式向前发展和演变，未来的工厂环境注定将变得比以往更加智能。在过去几年中，我们逐渐熟知了一种新的理念，即传感器、数据处理、连接和云计...详细

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  2020-06

  Mentor加入O－RAN联盟，帮助推动5G网络芯片的互操作性要求

  Mentor最近宣布加入O-RAN联盟，该联盟由行业领导者组成，致力于在5G无线电接入网络（RAN）架构和业务流程的发展中实现开放性，智能性，灵活性和性能。详细

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  2020-06

  中电科实现4英寸晶片的大批量产

  在基地的碳化硅生产车间，白色的长晶炉一字排开，碳化硅晶片正在里面安静生长。李斌介绍：“现在，咱们所使用的粉料合成设备、长晶炉，都是自己研发、自己生产的全国产化的...详细

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  2020-06

  罗姆与汽车零部件制造商Vitesco合作开发SiC电动汽车驱动器

  Vitesco副总裁Thomas Stierle说：“能源效率在电动汽车中至关重要，由于电池是车辆中唯一的能源，因此必须把因功率转换引起的任何损失降至最低。因此，我们正在模块化电...详细